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……
芯片生产车间。
2o纳米制程光刻机内部。
第一块光掩膜版已经安装，光刻机镜头正射出193纳米波长的深紫外光光源，每次曝光，都会在底部的晶圆片上刻出设计好的芯片电路图案。
随着移动平台的不断移动，以及光刻机镜头的不断曝光，晶圆片被刻上了密密麻麻的芯片电路图，如果是生产2o纳米芯片，现在就已经完成光刻，可以直接送交切割封装检测了。
但用duV光刻机生产14纳米芯片，一次曝光根本不能满足需求，需要二次曝光。
“取出第一块光掩膜版，安装第二块光掩膜版。”
林天目光看向冯承铭说道。
冯承铭立马照做。
当第二块光掩膜版放入光刻机镜头处，林天开始亲自校准，并讲解道：“听好了，多重曝光技术难的点在于晶圆对齐，如果两次的点位出现偏差，第二次曝光将会损坏第一次曝光留下的电路图案，因此要多加小心。”
在确认没问题以后，他看向冯承铭道：“二次涂抹光刻胶，进行二次曝光步骤。”
“明白了。”
冯承铭闻言照做。
“光刻胶要均匀分布，这点应该难不倒你们。”
林天淡淡道。
在二次步骤准备好后，光刻机再次启动，开始在底部晶圆上进行二次曝光。
看似步骤简单，但其实任何微小的误差，都有可能导致整张晶圆报废。
一张晶圆报废，那就是十几万的损失。
因为一张12英寸的晶圆，也就是常说的硅片，它就能大概切出5oo枚芯片。
按照骁龙81o处理器的市场价3oo元来算，损坏一张晶圆，就相当于损失了15万。
当然了。
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