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登上现场舞台的林云却并不清楚直播间网友的议论。
先是将自己的身份我绍清楚，紧接着便以最为专业的态度给网友们介绍这次华兴公司即将发布的新产品。
华兴手机S9手机得材质是采用智能手机最普遍金属中框和复合铝后盖设计。
整机三围则是5.8英寸机身，7.9毫米厚度，162克的重量。
手机正面则是Home为首的非实体触控感应的三大金刚按键，同时配合着一块屏占比高达78.5%的5.45英寸1080P高色彩度的LCD屏幕。
手机后方一颗摄像头正居中排列，摄像头的下方则是后置电容解锁指纹开口。
这种外观是目前市面上国产智能手机最为常见的状态，这和林云前身所处时空的同时间段水平甚至没有任何的差距。
手机的处理器芯片采用一颗漂亮国博通公司生产的20nm制程工艺魔龙712的中低端处理器芯片。
这颗芯片是博通公司去年所发布的中端芯片，性能大概也只有今年博通发布的旗舰芯片魔龙820的37%的性能。
同时对比于现在地表最强的果子B6芯片来说，这款定位中低端芯片只有其28%的性能。
现在的整个全球的半导体行业和芯片设计行业全部的掌握在漂亮国的手中，而华夏的半导体领域甚至比林云所在的时空还要落后十年。
由于西方的技术封锁，导致现在的国内智能设备和电子产品的芯片过度的依赖于国外公司，特别是漂亮国的科技公司。
作为发布会主讲人的林云对于产品采用的芯片基本上是一笔带过。
前世作为国内最顶尖的半导体领域的研发人员和专家的林云，心中那团复兴华夏半导体的火焰也就没有熄灭。
未来的林云必然会考虑投身到半导体领域，带领这个世界的华夏半导体行业冲破重重阻碍走向世界的巅峰。
至于充电和电池，在超级快充和大电池没有到来的时代。
华兴S9为用户带来了三千毫安时的电池池和10W的有线充电。
至于影像拍照表现就是普通不能再普通的前置800万像素，后置1200万像素镜头。
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